精密激光沖孔技術(shù)是最早實現(xiàn)實用的激光加工技術(shù)之一，也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。精密激光沖孔的原理是通過高功率密度脈沖和短時間的熱源來沖孔物體。精密激光沖孔技術(shù)廣泛應(yīng)用于手機(jī)產(chǎn)品的加工中，其工藝應(yīng)用和顯示可以從內(nèi)部元件到外殼看到。

與傳統(tǒng)的機(jī)械鉆床工藝、電火花放電、電化學(xué)等沖孔方法相比，精密激光沖孔工藝是新一代智能光學(xué)技術(shù)的前沿技術(shù)，具有本質(zhì)的差異和優(yōu)勢。例如，在高熔點或高硬度材料板上加工微米孔，或在藍(lán)寶石、紅寶石、金剛石材料和化纖材料噴嘴上加工微米深孔，這種超精密加工任務(wù)難以實現(xiàn)，甚至精密激光沖孔工藝可以輕松實現(xiàn)。

隨著激光技術(shù)的不斷創(chuàng)新，高能密度激光束高度集中在空間上，將斑點直徑縮小到微米級甚至更小，以獲得高度集中的功率密度，以最快的速度完成沖孔任務(wù)，可廣泛使用。

精密激光打孔工藝的主要優(yōu)點是：

1.打孔速度快，效率高；打孔精度高，定位精度無偏差；

2.打孔輪廓清晰立體，光滑無毛邊；

3.熱影響面積小，不會造成工件變形或損壞，適用于脆、硬、軟等材料的打孔工藝，

4.適用于密度高、數(shù)量多的群孔批量加工；

5.使用過程中無多余耗材，無工具損耗；

6.可在不規(guī)則、難加工的斜面上打孔。

精密激光打孔技術(shù)在手機(jī)中的應(yīng)用主要是精密切割或微孔加工，如手機(jī)金屬或非金屬部件。FPC柔性電路板激光打孔、手機(jī)Home鍵激光打孔、手機(jī)攝像頭/閃光器激光打孔、防爆膜/偏光片打孔、手機(jī)聽筒/麥克風(fēng)激光打孔、防塵網(wǎng)激光打孔等常見應(yīng)用場景。

激光精密加工技術(shù)的不斷突破和創(chuàng)新，將繼續(xù)幫助手機(jī)和整個3C電子行業(yè)多元化、輕、輕的發(fā)展過程。