薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢
1、激光打孔機采用的高光束質量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時作業(yè)。

經(jīng)過光纖輸出準直聚集后，光纖激光器對焊件進行多面或多點焊接，具有光束質量好、光斑均勻細小、安裝移動方便等優(yōu)點。此外，聚集光束的焦表面浮動是由激光器熱透鏡效應引起的光束形式變化引起的，光纖傳輸后得到有效抑制，使焊接質量穩(wěn)定，焊縫質量顯著提高。全光纖的根底結構設計和堅固的金屬外殼保證了這款結構緊湊的激光體系可以適用于在線工業(yè)生產環(huán)境，并對沖擊、塵埃、震動及溫度的大范圍改動有較好的防護能力。常規(guī)激光器由鏡頭、激光棒、透鏡等組成。與之不同的是，光纖激光器是一個集所有資料融為一體的設備。一條幾米長的摻雜活性光纖替代了激光棒，其他組件也都由光纖器件代替，各部分緊密連接在一起，組成了一個激光諧振器。這種設計的直接優(yōu)點是安裝激光后不需要對位、校準和后續(xù)光學鏡片的表面清潔，這意味著后期維護很少甚至不需要基礎。

1.光纖激光器輸出激光功率穩(wěn)定、電光轉換效率高達30％，是YAG轉化效率的6-8倍;
2.光束質量優(yōu)異，非高斯光，多模光纖傳輸；
3.光源壽命長、免維護；
4.即插即用設計，豐富的I/O口；
5.使用成本低，設備幾乎無耗材，日常長達數(shù)萬小時，免維護，減少停線調試成本；
6.壽命長，精度高，泵浦源使用壽命>10萬小時。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達或偏遠地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結構，而且熱壓工藝生產效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。